아이폰7(가칭)에 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 접목한 반도체 칩을 탑재



  • 애플이 뭔가 신기한 일을 하네요.

    3일 업계에 따르면 애플은 올 가을에 출시할 아이폰7(가칭)에 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 접목한 반도체 칩을 탑재키로 했다.

    FoWLP는 반도체 패키지 공정 일종으로 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. PCB를 사용하지 않는 만큼 제조 원가가 낮아지는 것은 물론 얇은 두께와 우수한 방열기능 등에서 장점이다.

    애플은 FoWLP 기술 도입으로 더 얇고 가벼운 아이폰을 만들고, 원가 절감까지 노린다.

    원문링크: http://www.etnews.com/20160503000263


  • Global Moderator

    7사야 하나 ㄷㄷㄷ


  • Global Moderator

    근데 FoWLP가 뭔지 이해가 안감…


답변을 위해 로그인하기